IGBT功率半導(dǎo)體是眾多電力電子應(yīng)用的關(guān)鍵。Yole預(yù)計(jì)，在 EV/HEV 普及的大力推動(dòng)下，在 2020 年至 2026 年間，IGBT的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7.5%，屆時(shí)將達(dá)到84億美元。除了EV/HEV之外，分立式 IGBT和IGBT功率模塊還可以應(yīng)用于工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、風(fēng)力渦輪機(jī)、光伏裝置、火車(chē)、UPS、EV 充電基礎(chǔ)設(shè)施和家用電器等。對(duì)IGBT的快速增長(zhǎng)的需求正在推動(dòng)并購(gòu)，整個(gè)供應(yīng)鏈正在重塑，甚至迎來(lái)了一些跨界者。

在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，最明顯的跨界者莫過(guò)于這兩年的汽車(chē)整車(chē)廠(chǎng)，尤其是電動(dòng)汽車(chē)。例如吉利從2021年到現(xiàn)在持續(xù)加碼功率半導(dǎo)體，2021年初投資了芯聚能半導(dǎo)體，后又與之合資成立了芯粵能，今年6月，吉利又投資了一家芯片公司浙江晶能微經(jīng)營(yíng)范圍中包含半導(dǎo)體分立器件；今年1月份，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體與廣汽集團(tuán)合資成立廣州青藍(lán)半導(dǎo)體，建設(shè)汽車(chē)大功率半導(dǎo)體封裝廠(chǎng)。

電動(dòng)汽車(chē)的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)對(duì)于電能轉(zhuǎn)換的要求較高，功率半導(dǎo)體是不可或缺的組成部分。在新能源汽車(chē)制造中，IGBT約占電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)成本的一半，而電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)占整車(chē)成本的15-20%，也就是說(shuō)IGBT占整車(chē)成本的7-10%，是除電池之外成本第二高的元件，也決定了整車(chē)的能源效率。整車(chē)廠(chǎng)入局功率半導(dǎo)體，屬于對(duì)供應(yīng)鏈的把控，將來(lái)能更好的與自家的汽車(chē)形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。

家電廠(chǎng)商TCL于去年成立了TCL微芯科技，發(fā)力功率半導(dǎo)體。就在6月份，天津?yàn)I海高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)公示了TCL環(huán)鑫半導(dǎo)體（天津）有限公司6英寸功率半導(dǎo)體芯片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目環(huán)境影響評(píng)價(jià)受理信息。TCL科技是天津環(huán)鑫半導(dǎo)體的股東之一，TCL微芯持有天津環(huán)鑫55%股份。